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- 1、半导体密封胶
半导体密封胶
半导体用到的胶主要有以下几种：绝缘胶、导电胶、导热胶和密封胶。接下来详细介绍这些胶在半导体领域的应用：绝缘胶主要用于半导体制造中的隔离和绝缘过程。在集成电路的制作中，需要确保电路之间的信号不会相互干扰，这就需要使用绝缘胶来隔绝不同的电路部分。
半导体封装过程中，树脂溢出(RBO)问题是一个常见的挑战，特别是在微电子技术不断小型化和性能提升的背景下。本文将深入探讨RBO现象及其影响，原因及改善措施。RBO指的是胶粘剂在封装过程中从封装区域溢出，形成污染区域，可能影响后续的打线和密封工艺。
半导体厂房对玻璃胶的要求：密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。
旋转涂覆技术在半导体材料薄膜制备中展现高效均匀性，胶粘剂（包括合成树脂胶粘剂、有机硅胶、聚氨酯等）的性能直接影响封装质量和工艺。胶粘剂由主剂和助剂组成，主剂如环氧树脂、聚氨酯等具有良好的粘接性能，助剂如固化剂、增韧剂等则用于改善特定性能。
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